50w集成红光大功率led灯珠 产品特点： 1.高热导陶瓷基板，芯片所产生的热量可迅速通过铝基板向外传导 2.高显色指数，高发光效率发光均匀 3.光线柔和，无眩光，无光斑高可靠性，额定工作电流下，5000小时衰减低于3% 4.发光均匀，光线柔和，无眩光，无光斑 5.组装方便，可自由搭配和组合，无需pcb板，直接接触散热片。 6．散热系数高 7、发光面均匀性好：性能稳定，无死灯，无光斑，无重影，无眩光，不伤眼睛； 8、高光效：陶瓷基板反射效率高，光效可做到120 lm/w，发光角度120°以上； 9、高可靠性：陶瓷基板和芯片衬底都是al2o3材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致光衰与死灯，保证了芯片的稳定性； 10、低热阻：热阻低于8℃/w，陶瓷基板为高温烧结银涂层。led芯片直接封装在陶瓷基板上，热量直接陶瓷基板上传导，散热快； 11、高绝缘：耐高压4000v以上，安全性好,匹配高压低电流电源,可过欧美的安规认证； 12、安装方便，直接安装使用，无须考虑其它工艺设计，节省大量人工成本。 50w集成红光大功率led灯珠： 产品使用注意事项： 1、真空包装袋请于使用前打开，否则产品暴露于空气中易表面银层氧化，从而影影响焊线效果 2、使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板，否则基板会在封装工 艺中因油污污染加热而黄化。 3、使用前需烘干除湿。 4、封装完毕后，库存时，外电极贴膜保护或整体塑料袋密封保存。 集成铜基板性能特点： 1、采用铜基板，能实现led芯片多种串并联整合功能（集成/cob)，同时, 也能满足低成本、低重量、低尺寸收缩率的市场要求； 2、可用于cob集成面（线）光源，柔和，无眩光； 3、适合单颗0.5w (含0.5w)以下小功率芯片cob集成，确保客户根据市场， 采 用多种串并灵活性要求； 4、良好六面散热性能，确保低光衰； 5、高尺寸精度，适合发展多晶粒led封装； 6、低热膨胀系数，与芯片晶体接近，提高可靠性； 7、环境耐受度高，可应用于高温及高湿度环境，具备耐热性、耐光线逆化性、 高强度、高绝缘性、高传导热性及高反射性； 8、符合欧盟rohs规范；抗uv及黄变；银层特殊处理，保证高光效；高寿命、高性能。